ما الفرق بين Hot Air Rework Station و Infrared BGA Rework Stations ؟

Hot Air Rework Station في الواقع يمكن تقسيمه لـ  hot air BGA rework station وhot air soldeting stations

ولكن ما هي اوجه الاختلاف بينهما Hot Air Rework Station  و  Infrared BGA Rework Stations ؟

( " Infrared هى الاشعه تحت الحمراء ") با الخبرة الأشعة تحت الحمراء هي جديدة كليا وجيده ايضاً، و Infrared BGA Rework Stations اتى فى الاسواق فى السنوات القليله الماضيه.  Hot Air    قد تعطي بعض الاحيان حرارة متفاوتة، ويمكن أن تسبب تشوه او حرق  فى الأجزاء المحيطة  أو  PCB وعلى الفنيين إيجاد حل آخر لذلك ، يستخدم الخبرا الأشعة تحت الحمراء. PCB هى البورده المركب عليها العناصر الالكترونيه .

أصبحت Infrared BGA Rework Stations بشعبية كبيرة في مجال فك وتركيب الايسهات . صممت Infrared BGA Rework Stations لـ  التسخين بالأشعة تحت الحمراء، وهى افضل بكثير من  hot air BGA rework station وذلك بسبب ميزة التسخين بالأشعة تحت الحمراء التي لا يوجد لديه تدفق الهواء. من ناحية أخرى، يمكن أن التسخين بالأشعة تحت الحمراء ان تسخن   ، الأمر الذي يجعل الاشياء دافئ مع متوسط ​​الحرارة.

حول نظام الهواء الساخن Hot Air Rework Station : 

تعتمد اجهزه Hot Air على نظام اندفاع الهواء الساجن ويمكن ان درجه الحراه الصادره من الجهاز ان تؤاثر با السلب على البورده الو المكونات المحيطه با القطعه المراد تركيبها و فكها يتتطلب جهاز Hot Air احترافيه عليه عند القيام مثلاً بفك وتركييب الشيبات و الميزه الموجوده فى اجهزه الهوات اير هو اندفاع الهواء الساخن الذى يجعل الايسى يرتبط با اللوحه او البورده ارتباط وثيق  .

 اتمنى ان اكون وضحط بعض المفاهيم بين Hot Air Rework Station  و  Infrared BGA Rework Stations  الموضوع مفتوح للنقاش يمكنك استخدام التعليقات با الاسفل ايضاً للموضوع بقيه طويله فى كيفيه ضبط الاجهزه المختلفه عند فك وتركيب الشيب ايضاً سنقوم با النقاش حول افضل الحلول المتاحه لفك وتركيب الشيب با استخدام الهوت جن و الشبلنه اليدويه فقط ساعدنى بتعليقات حتى اتشجع على انهاء الموضوع با الكامل فى الموضوعات القادمه . شكرا لقراتك الموضوع